第三代半导体弯道超车?

  普通型智能氮气柜

        
  第三代半导体主要是以碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO等为衬底的半导体技术,在导热系数、禁带宽度、介电等方面都有出色的表现,被广泛用于光伏、电动汽车,5G通讯等新兴技术。随着传统的硅材料技术开发瓶颈趋近,第三代半导体有望迎来爆发期.
  据报道,未来我国第三代半导体产值将很快突破万亿规模,占半导体行业的总产值超过5%,这一数值将不断扩大。虽然目前各行业受新冠疫情影响,但第三代半导体产值增长仍很迅猛,尤其是氮化镓,2021年增长率接近70%。
 
  目前国内基于氮化镓,碳化硅的企业有Fabless:新洁能,富满电子,斯达半导体;材料:天岳先进,天科合达;IDM:华润微电子,闻泰科技;设备方面:露笑科技,中微公司,普列多智能氮气柜,无氧烘箱,洁净烘箱.

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