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PI/BCB胶的固化和剥离烘烤固化烘箱

作者:admin 来源:未知 发布时间:2022-11-18
    光敏BCB(benzocyclobutene),其化学名称为苯并环丁烯,具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、高热稳定性、良好的化学稳定性、高薄膜平整度和低固化温度等优异的物理性能。在半导体制造和封装工艺中有非常重要的应用,常被用作各种器件的钝化保护和层间介质等材料。通常在应用过程中,在BCB层上形成精细的连接通孔或连接窗口图案。但由于BCB胶对温度非常敏感,应力因素的影响明显,因此对光刻工艺条件的要求比较苛刻,限制了BCB胶的发展和应用。因此,优化BCB光刻工艺条件具有重要的现实意义和应用前景。通过控制光刻过程中的前烘、光刻和显影等条件,研究了BCB在硅衬底表面的成孔过程。结果表明,通过稳定显影条件,适当提高前烘温度,延长前烘时间和曝光时间,可以在一定程度上改善BCB胶的图案形成。
    光敏PI(PSPI)聚酰亚胺是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因,具有优异的热稳定性、良好的力学性能、化学性能和光敏性能。
    在电子领域,PSPI主要有光刻胶和电子封装两种功能。在PSPI中加入增感剂和稳定剂等可得到“聚酰亚胺光刻胶”。与传统的光刻胶相比,由于PI本身具有良好的介电性能,在使用过程中不需要涂上作为工作介质的光刻胶阻隔剂,可以大大缩短工艺流程,提高生产效率。
    PI/BCB胶的固化和剥离需要专用的无尘无氧固化烘箱。
    以BCB为例,先在硅片上涂上一层增粘剂,再涂上BCB胶层,然后放入烘箱中固化,按照设定的recipe进行烘烤。然后在BCB胶膜层涂上光刻胶,并通过前烘、曝光、显影和蚀刻形成BCB图案。
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