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厌氧烘箱在半导体中的应用

作者:admin 来源:未知 发布时间:2022-11-08
    在半导体生产过程中,有几种工艺使用厌氧烘箱,以下是几种常见的应用场景。
    1、PI/BCB/BPO胶粘剂的固化:旋涂PI/BCB/BPO胶粘剂需置于无尘固化炉中高温烘烤,箱内需达到50ppm以下的低氧环境。
    2、晶片退火:为了消除芯片工艺前一阶段高温产生的内应力缺陷,晶片需要长期在低氧条件下长时间烘烤。
    3、坚膜后烘:显影后的基材需要去除光刻胶中的残留溶剂(DNQ酚醛树脂光刻胶中的氮气会造成光刻胶的局部爆裂),为增强光刻胶在硅片表面的附着力,也需要在无氧环境中烘烤,温度不宜过高。
    4、基板烘烤:基材在封装前需要排除内部的水分子,需要做氮气烘烤处理,以保证更彻底地去除水分和保护基板。
    5、封装固化:封装固化过程中,保护器件不被氧化,尤其是引线封装,如SOP、SOT、QFN框架采用铜基材料,极易氧化,需要在低氧环境下固化。
    6、SMT烘烤:电子器件(特别是没有防潮保存的芯片)、过期PCB在进贴片机前需要进行充氮烘烤。
    当然,还有很多其他的应用场景,这里就不一一列举了。
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