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HMDS烘箱/OAP烘箱的要求及流程

作者:admin 来源:未知 发布时间:2022-07-13
    HMD的化学名称为“六甲基二硅氮烷”,对人体有害。吸入后会刺激和灼伤鼻子和呼吸器官系统,产生头痛、呼吸困难、气短、咳嗽、眼睛红肿、眼睛刺痛和灼烧感。主要用于制药、半导体、化学材料合成等行业。
    在半导体光刻(OAP)过程中,由于光刻胶和硅片分别具有疏水性和亲水性,附着力不够,显影剂会侵入内部,出现浮胶和浮条,因此,光刻图案的传输失败。使用HMDS增强光刻胶和硅片的黏合性,可以很好地解决这个问题。附着在硅片上的HMDS在高温下烘烤形成氧化硅,氧化硅与光刻胶牢固结合。
    HMDS烘箱用于晶圆的HMDS药液喷覆。主要组成结构有箱体、抽真空系统、加热系统、充液系统、充氮系统和控制系统。
    基本工艺流程主要如下:
    抽真空-达到设定真空度,充氮-抽真空,达到设定真空度,充氮(可设定循环次数)-加热和除湿-抽真空-填充HMDS气体(可设定时间)-加热保温-达到设定时间-抽真空-充氮。
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