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PI固化烘箱/BCB固化烘箱/BPO固化烘箱(无氧无尘烘箱)的工艺要求

作者:admin 来源:未知 发布时间:2022-07-05
    光敏聚酰亚胺(PSPI),是一种具有良好的热稳定性、力学性能、化学性能和光敏性能的有机材料,在聚合物链中既有酰亚胺环又有光敏性能。它是半导体制造过程中常用的材料之一。在PSPI中加入增感剂和稳定剂,可以得到“聚酰亚胺光刻胶”(PI粘合剂)。与传统的光致抗蚀剂相比,PI具有良好的介电性能,因此无需涂覆光致抗蚀剂作为工作介质,这可以大大缩短工序,提高生产效率。
    在晶圆光刻之前,需要在衬底或外延片上涂覆一层PI粘合剂,然后放置在PI烘箱中固化。PI粘合剂的固化通常分为四个阶段:
    1、从常温加热至100℃左右,恒温10-30min左右,使其均匀分布;根据不同的PI胶水和涂层厚度均有差异;
    2、加热至160-260℃,恒温10-30min左右,使其充分挥发;根据不同的PI胶水和涂层厚度均有差异;
    3、继续升温至280-360℃,恒温10-30min左右,在表面形成低介电膜层;根据不同的PI胶水和涂层厚度均有差异;
    4、将最高温度降至80℃以下,取出产品,可增加快速冷却功能。
    使用PI烘箱时,要求烘箱处于无氧环境(一般含氧量在50ppm以下)和无尘环境(达到class100等级)。
    控制程序可分多组、多段设置,可根据不同产品的工艺要求设置不同的工艺组。程序启动后,首先快速加注氮气,以达到无氧环境。达到设定氧气浓度后,自动进入加热阶段。整个程序完成后,氮气将自动关闭。全自动操作,使用方便,操作简单,生产效率高。
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