在半导体工业中，智能氮气柜是前段晶圆制造和后段芯片封装的关键设备之一，特别是用于控制晶圆存储过程中的氧含量和湿度。

    目前，市场上的智能氮气柜主要通过湿度控制氮气柜上电磁阀的开关，使用前，设置氮气柜的湿度。如果湿度未达到设定的湿度值，电磁阀将打开，氮气将持续冲入。如果湿度达到设定值以下，电磁阀和氮气将关闭。

    因此，智能氮气柜的缺点是，如果在环境比较干燥或氮气柜有除湿模块的情况下，则只能冲入少量的氮气，而真正的无氧环境无法在机柜中实现。无氧氮气柜主要通过含氧量控制电磁阀的开启和关闭，晶圆的存储环境是在低湿无氧的情况下，不仅仅是低湿。

    选择普通氮气柜还是无氧氮气柜则根据您的存储产品要求不同则不同。