产品简介： 半导体晶圆光刻工艺中的涂胶前的HMDS处理...

一、控温方式 PLC程序控制+7寸液晶触摸屏，烘烤-抽真空-充氮气-抽真空-充入HMDS。

二、内胆材料 镜面不锈钢板。

三、加热装备 不锈钢电热管。

四、传热方式: 辐射导热。

五、洁净度：  安装高效过滤系统，确保箱内环境达到class100。

六、真空度：   真空度达到≤100pa。

七、氧含量控制： 实时检测，氧含量可控制100ppm以下，最低可至20ppm。

八、密封方式： 耐高温压迫密封胶条，真空状态密封更牢固。

九、定时装置： 恒温定时，预设烘烤时间，时间到自动切断加热并蜂鸣报警

十、超温保护： 配置独立超温保护仪，超过设定温度自动切断加热并蜂鸣报警

十一、电器配置： 断路器、接触器、过载保护器、中间继电器、离心抽风机等

十二、安全装置： 漏电，短路，过载保护；鼓风电机过载缺相保护