普通型智能氮气柜

        

　　第三代半导体主要是以碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO等为衬底的半导体技术，在导热系数、禁带宽度、介电等方面都有出色的表现，被广泛用于光伏、电动汽车，5G通讯等新兴技术。随着传统的硅材料技术开发瓶颈趋近，第三代半导体有望迎来爆发期.

　　据报道，未来我国第三代半导体产值将很快突破万亿规模，占半导体行业的总产值超过5%，这一数值将不断扩大。虽然目前各行业受新冠疫情影响，但第三代半导体产值增长仍很迅猛，尤其是氮化镓，2021年增长率接近70%。

 

　 目前国内基于氮化镓，碳化硅的企业有Fabless：新洁能，富满电子，斯达半导体；材料：天岳先进，天科合达；IDM：华润微电子，闻泰科技；设备方面：露笑科技，中微公司，普列多智能氮气柜，无氧烘箱，洁净烘箱.