HMD的化学名称为“六甲基二硅氮烷”，对人体有害。吸入后会刺激和灼伤鼻子和呼吸器官系统，产生头痛、呼吸困难、气短、咳嗽、眼睛红肿、眼睛刺痛和灼烧感。主要用于制药、半导体、化学材料合成等行业。

    在半导体光刻（OAP）过程中，由于光刻胶和硅片分别具有疏水性和亲水性，附着力不够，显影剂会侵入内部，出现浮胶和浮条，因此，光刻图案的传输失败。使用HMDS增强光刻胶和硅片的黏合性，可以很好地解决这个问题。附着在硅片上的HMDS在高温下烘烤形成氧化硅，氧化硅与光刻胶牢固结合。

    HMDS烘箱用于晶圆的HMDS药液喷覆。主要组成结构有箱体、抽真空系统、加热系统、充液系统、充氮系统和控制系统。

    基本工艺流程主要如下：

    抽真空-达到设定真空度，充氮-抽真空，达到设定真空度，充氮（可设定循环次数）-加热和除湿-抽真空-填充HMDS气体（可设定时间）-加热保温-达到设定时间-抽真空-充氮。